ஸ்பட்டரிங் இலக்கு டைட்டானியம் 99.7

Magnetron Sputtering எப்படி வேலை செய்கிறது?

Magnetron sputtering என்பது ஒரு உடல் நீராவி படிவு (PVD) முறையாகும், இது மெல்லிய படலங்கள் மற்றும் பூச்சுகளை உருவாக்குவதற்கான வெற்றிட படிவு செயல்முறைகளின் ஒரு வகுப்பாகும்.
மேக்னட்ரான் ஸ்பட்டர் படிவு செயல்பாட்டில் சார்ஜ் செய்யப்பட்ட அயன் துகள்களின் நடத்தையைக் கட்டுப்படுத்த காந்தப்புலங்களைப் பயன்படுத்துவதால் "மேக்னட்ரான் ஸ்பட்டரிங்" என்ற பெயர் எழுகிறது.இந்த செயல்முறைக்கு ஒரு குறைந்த அழுத்த சூழலை உருவாக்குவதற்கு அதிக வெற்றிட அறை தேவைப்படுகிறது.பிளாஸ்மாவை உள்ளடக்கிய வாயு, பொதுவாக ஆர்கான் வாயு, முதலில் அறைக்குள் நுழைகிறது.
மந்த வாயுவின் அயனியாக்கத்தைத் தொடங்குவதற்கு கேத்தோடிற்கும் அனோடிற்கும் இடையே உயர் எதிர்மறை மின்னழுத்தம் பயன்படுத்தப்படுகிறது.பிளாஸ்மாவில் இருந்து நேர்மறை ஆர்கான் அயனிகள் எதிர்மறையாக சார்ஜ் செய்யப்பட்ட இலக்கு பொருளுடன் மோதுகின்றன.உயர் ஆற்றல் துகள்களின் ஒவ்வொரு மோதலும் இலக்கு மேற்பரப்பில் இருந்து அணுக்களை வெற்றிட சூழலில் வெளியேற்றி அடி மூலக்கூறின் மேற்பரப்பில் செலுத்தலாம்.